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激光功率(w)
大族粵銘激光雙工位電路板激光分板機系列,采用多加工平臺,一機多用,可滿足PCB軟、硬板、覆蓋膜等切割加工需求;采用進口紫外腔內(nèi)倍頻技術(shù)激光器,熱影響小,效果佳;自主研發(fā)專業(yè)激光切割分板軟件系統(tǒng),實現(xiàn)自動定位切割加工和機器穩(wěn)定工作;經(jīng)典應(yīng)用-PCB激光切割、軟板激光切割等等。
3C電子,汽車制造
集眾多功能于一身,為客戶創(chuàng)造更多價值
多加工平臺,一機多用,可滿足PCB軟、硬板、覆蓋膜等切割加工需求;
采 用 進 口 紫 外 腔 內(nèi) 倍 頻 技 術(shù) 激 光 器 , 聚 焦 光 斑 小 , 打 標(biāo) 精 細 , 熱 影 響小,效果佳,穩(wěn)定性好;
自主研發(fā)的激光切割軟件系統(tǒng),簡單易學(xué);
高性能CCD可實現(xiàn)自動定位切割加工;
進口數(shù)字式高速掃描振鏡,體積小,速度快,性能好;
進口優(yōu)質(zhì)激光發(fā)生器與光學(xué)系統(tǒng),確保機器常時間穩(wěn)定工作,全光路防護,操作更安全。
優(yōu)化創(chuàng)新,讓產(chǎn)品,更快,更穩(wěn)定,更放心
主要用于電子行業(yè)硬板、軟板、覆蓋膜等產(chǎn)品的精細切割分板加工。
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