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激光功率(w)
大族粵銘激光芯片激光開封機(jī)系列,采用自主研發(fā)的激光開蓋機(jī)軟件系統(tǒng),非接觸式激光加工無任何機(jī)械應(yīng)力,芯片開蓋時(shí)不會導(dǎo)致任何變形;可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線的MES系統(tǒng)定制及無縫對接;可用于芯片激光開蓋、FPC電路板激光開蓋等。
集眾多功能于一身,為客戶創(chuàng)造更多價(jià)值
配置雙CCD視覺系統(tǒng),可進(jìn)行視覺定位加工和視覺加工的過程實(shí)時(shí)監(jiān)視;
優(yōu)質(zhì)專業(yè)光源,功率輸出穩(wěn)定,精細(xì)加工,不損傷基材,確保開封過程中底層材料完好無損;
自主研發(fā)專業(yè)激光控制系統(tǒng)、軟件系統(tǒng),搭載高精密高速振鏡,加工過程露金自動停止,可實(shí)現(xiàn)不同深度、不同厚度的芯片開封應(yīng)用,開封形狀和尺寸可靈活設(shè)置;
配置自動升降調(diào)焦和精密微調(diào)載物平臺,便于加工和檢測過程中對工件位置的精密調(diào)節(jié),易于操控,便捷高效;
全封閉設(shè)計(jì),防護(hù)等級IP54,強(qiáng)力防塵、防污、防水汽,無懼惡劣環(huán)境;
一體式集約設(shè)計(jì),體積小,占地空間小,容易擺放,適用于實(shí)驗(yàn)室等多種應(yīng)用場合。
優(yōu)化創(chuàng)新,讓產(chǎn)品,更快,更穩(wěn)定,更放心
主要用于芯片、電容、電阻等電子元器件激光開封、切割、減薄。
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0769-8983 8888