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品牌家族
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MS系列芯片激光開封機

激光功率（w）

30

大族粵銘激光 MS系列芯片激光開封機，采用自主研發(fā)的激光開蓋機軟件系統(tǒng)，非接觸式激光加工無任何機械應(yīng)力，芯片開蓋時不會導(dǎo)致任何變形；可實現(xiàn)產(chǎn)線的MES系統(tǒng)定制及無縫對接；可用于芯片激光開蓋、FPC電路板激光開蓋等。

  • 產(chǎn)品優(yōu)勢
  • 視頻
  • 詳細參數(shù)
  • 工藝應(yīng)用

產(chǎn)品優(yōu)勢

集眾多功能于一身，為客戶創(chuàng)造更多價值

  • 01

    自主研發(fā)的激光開蓋機軟件系統(tǒng)，簡單易學(xué)；可實現(xiàn)產(chǎn)線的MES系統(tǒng)定制及無縫對接；

  • 02

    高性能CCD可實現(xiàn)自動定位芯片激光開蓋加工；

  • 03

    進口優(yōu)質(zhì)激光發(fā)生器與光學(xué)系統(tǒng)，確保機器常時間穩(wěn)定工作，全光路防護使操作過程更安全；

  • 04

    高精密直線電機及大理石平臺，實現(xiàn)高精密加工需求；

  • 05

    可選擇配置傳輸軌道加工平臺，與SMT流水線對接，實現(xiàn)自動化加工。

  • 06

    標(biāo)配蜂窩式吸附平臺；

詳細參數(shù)

優(yōu)化創(chuàng)新，讓產(chǎn)品，更快，更穩(wěn)定，更放心

型號 MS0404-V-B
激光功率(W) 紫外：10-20 W 綠光：30W
工作幅面(mm) 400*400
外形尺寸(mm) 1300*1100*1750
加工精度(mm) ±20μm
光斑直徑 ＜±20μm
整機重量(kg) 1200 kg
工作環(huán)境 溫度: 15~30 ℃ , 相對濕度 : 5 ~85 %, 無凝水,無灰塵或灰塵較少
電源 AC220V±10%,50HZ/60HZ
總功率(Kw) 5.5

工藝應(yīng)用

可用于芯片激光開蓋、FPC電路板激光開蓋等.

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